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[Innovation] Une pâte à braser à forte conductivité thermique pour l’industrie aérospatiale

par Clément Blondel - publié le , mis à jour le

Pour faciliter la dissipation thermique de l’électronique embarquée, notamment dans les satellites, le Centre interuniversitaire de recherche et d’ingénierie des matériaux (CIRIMAT, CNRS/UT3 - Paul Sabatier/Toulouse INP) a mis au point une pâte à braser qui permet l’assemblage des composants en garantissant une bonne évacuation de la chaleur. Le nouveau produit breveté est commercialisé par la société Inventec.

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