7èmes Journées Micropackaging « Thin & flexible packaging »

- 7èmes Journées Micropackaging « Thin & flexible packaging »

Ces journées organisées par ARCSIS et destinées aux industriels et scientifiques oeuvrant dans le domaine du microassemblage pour l’électronique auront lieu les 15 et 16 octobre 2009 au Centre Microélectronique de Provence « Georges Charpak », à Gardanne. Date limite de soumission des résumés : vendredi 15 mai 2009.

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