PEPR Initiative Packaging

Structurer une filière académique du packaging pour l’électronique

Le développement des composants électroniques haute performance nécessite aujourd’hui la maîtrise de technologies avancées pour répondre aux problématiques de gestion thermique, de connectivité, de communication et d’encapsulation de ces dispositifs. Le packaging devient indispensable pour de nombreux secteurs applicatifs et répond à une double problématique : accompagner la montée en performance des systèmes et réduire les dépendances technologiques dans des secteurs stratégiques. Le programme ambitionne de structurer la recherche et de lever des verrous technologiques au service de l’industrie.

Les avancées en packaging mobilisent des domaines scientifiques variés, de la microélectronique à la science des matériaux, en passant par la gestion thermique et la connectique. Les défis actuels incluent l’intégration 3D des composants, la miniaturisation, et l’adaptation à des environnements extrêmes (température, pression, radiations). Ces innovations sont essentielles pour supporter les technologies émergentes comme le quantique, la photonique ou les systèmes énergétiques durables.

Les applications potentielles sont vastes : composants plus performants pour l’IA embarquée, solutions de communication 5G/6G, ou encore systèmes électroniques résistants pour les secteurs spatial et militaire. Le packaging devient aussi un levier pour améliorer la durabilité des dispositifs, en favorisant leur recyclabilité et leur réparabilité.

Ces avancées portent des enjeux socio-économiques majeurs : renforcer la souveraineté technologique, soutenir la compétitivité industrielle et accompagner la transition écologique. Elles contribuent également à structurer un écosystème de compétences et à stimuler l’innovation sur l’ensemble de la chaîne de valeur des semi-conducteurs.